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关于印制板厂家外貌处置惩罚OSP

更新时间  2022-05-10 00:06 阅读
本文摘要:印制板厂家外貌处置惩罚OSP《一》 印制板厂家OSP的工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 印制板厂家OSP质料类型:松香类(Rosin)活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。 深联电路所用的OSP质料为现在使用最广的唑类OSP。 印制板厂家OSP的原理:在电路板铜外貌上形成一层有机膜牢靠地掩护着新鲜铜外貌并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

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印制板厂家外貌处置惩罚OSP《一》

印制板厂家OSP的工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

印制板厂家OSP质料类型:松香类(Rosin)活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。

深联电路所用的OSP质料为现在使用最广的唑类OSP。

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印制板厂家OSP的原理:在电路板铜外貌上形成一层有机膜牢靠地掩护着新鲜铜外貌并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

印制板厂家OSP的不足:①外观检查难题不适合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮伤③存储情况要求较高;④存储时间较短。

印制板厂家外貌处置惩罚OSP《二》

印制板厂家OSP的储存方式实时间:真空包装6个月(温度15-35℃湿度RH≤60%);

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前面我们说到什么是印制板厂家-外貌处置惩罚OSP它的流程、原理和质料类型是什么现在我们来看一看印制板厂家外貌处置惩罚OSP的其他内容。

印制板厂家OSP的特点:平整面好OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)低温的加工工艺成本低(可低于HASL)加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上也可用在高密度芯片封装基板上。

OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称中译为有机保焊膜又称护铜剂简朴的说OSP就是在清洁的裸铜外貌上以化学的方法长出一层有机皮膜这层膜具有防氧化耐热打击耐湿性用以掩护PCB电路板铜面于常态情况中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中此种掩护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除使露出的洁净铜外貌在极短时间内与熔融焊锡立刻联合成为牢靠的焊点。

印制板厂家OSP的SMT现场要求:①OSP电路板须生存在低温低湿(温度15-35℃湿度RH≤60%)且制止袒露在酸气充斥的情况中OSP包装拆包后48小时内开始组装;②单面上件后建议48小时内使用完毕并建议用低温柜生存而不用真空包装生存;③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP


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